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据中证网报道，航天通信于10月14日晚间发布《关于公司股份被冻结相关事项监管工作函的回复公告》，详细披露公司股东邹永杭的股份被冻结，下属子公司智慧海派出现应收款项大额逾期、银行债务违约、资金断裂等重大风险事项，以及经公司初步核查智慧海派存在业绩虚假的情形等情况。
针对智慧海派出现的风险，航天通信新闻发言人在接受中国证券报记者正常采访时表示，航天通信已就有关问题成立调查组并启动核查，同时，相关责任人已被移送司法机关。
同时，网络上也传播着海派龙华分公司宣布停工告知书（海派通讯于2015年被航天通信收购，后更名为智慧海派）：
此消息一出瞬间在业内“炸锅”。海派通讯在业内可是明星企业，就在去年，海派通讯曾获2018年中国电子信息百强企业等殊荣。据网友爆料，海派通讯龙华分公司有近千名员工，因此，这些员工的去留问题也备受大家关注。
据TechWeb10月15日报道，近日，台积电发布了重要的公告表示，由于全球各大厂商持续下单，台积电2019年第三季度先进制程面临产能紧缺的压力。目前，台积电16nm制程交期拉长一倍。
据IT之家10月15日援引外国媒体报道，三星晶圆工厂将和SemiFive合作打造基于RISC-V的芯片解决方案，这也是三星首次涉足非ARM核心IP。该芯片采用的是三星14nm LPP工艺。
据IT之家10月14日援引外国媒体报道，近日，诺基亚宣布推出面向下一代大规模接入网络的全新Quillion芯片组系列。Quillion芯片组将帮助运营商在光纤网络中轻松引入10G PON技术，并为更多超高速G.Fast接入节点的用户更好的提供服务。
据新浪科技援引外国媒体报道，高通10月15日宣布，高通从2019年底开始在部分芯片组平台上支持印度NavIC卫星导航系统，并在2020年上半年支持印度NavIC的商用设备。
NavIC是印度政府开发的一套独立的区域导航卫星系统，其设计目的是为印度用户更好的提供精确的位置信息服务并从其边界延伸到1500公里的区域。高通的NavIC将支持增强印度移动、汽车以及物联网解决方案的地理定位能力。
据IT之家10月15日援引外国媒体报道，有媒体传言Intel可能放弃了10nm工艺制程的桌面CPU，对此Intel官方予以否认。
Intel表示，Intel在10nm工艺上已经有很大的进步，所以相关的产品都在有条不紊的推进中，根本不存在放弃10nm桌面CPU的说法。
移远通信10月15日宣布，移远通信已于9月25日成功打通了基于3GPP 5G NR标准的毫米波（mmWave）模组First Call。
这款产品几乎覆盖了全球所有主流运营商，向后兼容LTE-A、3G网络，且内置GNSS定位功能和eSIM，支持USB 3.1和PCIe 3.0高速接口，适用于面向全球部署的移动终端，例如始终连接的PC（ACPC）、工业PDA、移动网关等。
据TechWeb报道，10月14日，高通宣布骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端将从2020年开始发布。
据悉，骁龙X55调制解调器，最主要的特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，另外X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器，此前X50仅支持最高5Gbps下载速率。
据参考消息网援引外国媒体报道，德国一名政府人士于当地时间10月14日向媒体透露，德国推出的新版安全规则手册显示，德国不会把中国华为排除在5G移动网络设备供应商的行列之外。
德国运营商称，如果德国华为，这或会让德国推出5G网络的时间延后数年，而且增加数以十亿美元计的成本。
据路透社10月14日报道，华为印度分公司首席执行官陈杰（Jay Chen）当地时间周一表示，为了打消印度政府的安全疑虑，华为准备与印度达成“无后门”协议。目前，印度正在筹备推出新一代5G网络。
Jay Chen说：“如果（印度）政府需要，我们大家可以将源代码保存在托管帐户中。”他还补充说，华为愿意在印度本土进行更多的电信设备制造。印度电信部部长透露，印度将在明年3月前举行5G服务的频谱拍卖。
据央视网报道，尽管华为公司已经明确说，华为的设备100%没有“后门”， 但是美国商务部长罗斯仍然鼓动印度别选华为。
对于美国频繁以“后门”为借口抹黑华为，华为创始人兼CEO任正非曾于9月26日与两位AI领域专家对话时表示：“我们有信心跟各个国家签订无后门的协定。”
据中国政府网报道，总理10月14日在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，中国对外开放的大门只会越开越大。三星（中国）半导体有限公司目前一期项目等累计完成投资108.7亿美元，二期项目正在推进，预计总投资150亿美元。
说，中国市场广阔，产业正在从中低端向中高端迈进，其中蕴藏着巨大的商机。我们欢迎包括三星在内的各国高科技企业继续在华扩大投资。我们将严格保护知识产权，对在中国注册的中外各类所有制企业一视同仁。
海通半导体（BI994242）指数今日（10月15日）收盘指数为3432.69，跌幅为-2.30%，总成交额达363.50亿。其中上涨23家，下跌136家，平盘0家。
腾讯自选股10月14日多个方面数据显示，美股半导体指数ETF(SMH.US)收盘价格为122.61美元，涨幅为+0.15%，总成交量达220.79万股。
江丰电子2019年10月15日在深交所互动易中披露，截至2019年10月10日公司股东户数为3.15万户，较上期（2019年9月30日）减少151户，减幅为0.48%。
江丰电子股东户数低于市场中等水准。根据Choice数据，截至2019年10月10日A股上市公司平均股东户数为4.99万户。全部A股上市公司中，31.71%的公司股东户数在2万~4万区间内，江丰电子也处在该区间范围内。
这是一个见常但又不常用的一个东西，常见是因为在很多需要热成像测温的场合都可能在热成像的对面放一个这样的黑体辐射源。因为热成像容易受到环境和温度的影响，为了补偿热成像测温误差问题，在人群中放一个黑体辐射源就能实现对热成像的温度补偿。理想的黑体是它不反射任何光线，这时我们能测量到的只有黑体本身的辐射。对于黑体辐射源这种设备的指标一搬包括黑体的发射率、均匀性和温控精度。发射率理论上越接近1越好，这样不可能会受到外界辐射的影响。均匀性是指靶面上各个位置的温度差，这种温差越小越好
STM8L152R8T6 LCD寄存器问题，人都快折腾峰了，那个大神指点下。
STM8L152系列手册上说大容量芯片有LCD_CR4寄存器，功能是LCD_RAM页面的切换、DUTY和BIAS的选择，下面图片就是手册介绍但是IARFORSTM8的头文件里面（iostm8l152r8.h）没有LCD_CR4这个寄存器的定义，下面的图片是LCD_CR4前面一个寄存器的说明。下面这张图是LCD_CR4后面一个寄存器的说明，注意一下这几个寄存器的偏移地址，LCD_CR4地址偏移0x2F，LCD_PM地址偏移0x04~0x09,LCD_RAM地址偏移0x0C~0x19,
本帖最后由yinyue01于2015-9-616:44编辑 收到R7F0C809开发套件有段时间了，开始发帖分享。R7F0C809开发套件包含R7F0C809开发板和瑞萨的调试器EZ-CUBE，如下图：R7F0C809开发板分为核心板和扩展板，核心板上有2个用户LED，2个按键，1个电位器，R7F0C809的20个引脚全部引出，调试器EZ-CUBE通过CN2口调试R7F0C809。扩展板上有8个按键，4个8段数码管，也预留了芯片位置，焊上一片R7F0C809就能独立运行。R
本帖最后由dontium于2015-1-2312:51编辑/*******************************************ADC转换通道口为P1.1本程模拟量大于0.5*AVCC时P1.6灯亮小于0.5*AVCC时P1.0灯亮数码管显示AD转换结果（非真实电压，未加算法处理）********************************************//***************************************
情况是这样的:设备所有的硬件产品是我们公司自己研究开发的,处理器是Arm9的,操作系统是WindowsCE5.0的.应用程序有两种,一种是用C++语言在Evc环境下开发的应用程序,另外一种是C#语言用VS2005开发的应用程序.问题是:如何经过控制应用程序,使我们开发的应用程序只能用在我们的设备上面.当然也可以包括硬件上面的控制.另外我们的应用程序调用了硬件相关的API.这个硬件库是用C++写成的DLL.如何使应用程序只能用于自己的设备?
while(test==2)@(t_cpu.m_adr.pc_addr)//fixedif((t_cpu.m_adr.pc_addr%2==1)&&(t_cpu.m_adr.fetch==1))begin#60PC_addr=t_cpu.m_adr.pc_addr-1;IR_addr=t_cpu.m_adr.pc_addr;#34