利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，功能到达业界一流水平。模块选用工业范畴很多运用的62mm模块半桥型拓扑规划，运用高品质的老练芯片，其耐压高、功率密度拔尖、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于职业水平。
以高度灵敏性满足高功率密度和功能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流标准高达 800 A ，扩展了英飞凌选用老练的62 mm 封装规划的产品组合
新品发布！研华3．5”单板电脑 MIO－5377，根据12／13代Intel Core，机器人运用抱负之选
研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3．5”单板电脑MIO－5377。该款立异单板电脑选用Intel最新的异构计算规划，高达14核／20线W。该规划带来超卓CPU功能，支撑AI扩展，并统筹能效，支撑机器人及机器视觉范畴很多运用
泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支撑LIN主动寻址轿车气氛灯芯片——TCPL010
我国 上海，2023年6月21日——我国抢先的高功能专用SoC芯片供货商泰矽微（Tinychip Micro）近来宣告推出TCPL01x系列气氛灯驱动芯片，其间TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支撑LIN主动寻址的轿车气氛灯专用驱动芯片
ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片
半导体芯片巨子，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其坐落法国Crolles的工厂制作第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries协作。两家公司签署了一份体谅备忘录，以创立用于低功耗和无线规划的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。
小米笔记本 Pro 15增强版评测：英特尔 Evo 认证，3.5K OLED屏
今年年初，小米带来了新款的小米笔记本 Pro 15 增强版产品，这一系列轻浮本产品在经过两三年的迭代总算也找到了归于自己的一条路途。这次，小米笔记本 Pro 15 增强版产品带来了一块 4K OLED
打造渠道化、系列化、生态化的高品质本乡MCU——2020 灵动MM32协作大会成功举行
（企业供图）2020年9月10日，第五届“2020灵动MM32协作大会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店成功举行，本次大会经过主题讲演、圆桌评论、互动展区、视频直播采访等方式，和我们一起讨论MCU产品方向，分
威刚推出XPG威龙SX8200Pro硬盘：3.5GB/s速度 100%全渠道兼容
继XPG 威龙 S11 Pro之后，威刚最近又推出了一款强悍的M．2硬盘——XPG威龙SX8200Pro，二者的技能计划简直相同，尽管后者没有散热片，更适合笔记本晋级，供给5＋1年质保，速度3．5GB／s
ST与罗姆旗下SiCrystal签署协议，保证150mm SiC晶片产能
跟着新能源轿车的大规模商用和5G年代的降临，商场对碳化硅（SiC）功率器材需求日渐增加。伴跟着电动轿车和5G的遍及，碳化硅（SiC）资料的需求也在日渐增加。为了应对行将迸发的商场需求，作为该范畴的头部半导体公司，罗姆集团与意法半导体（ST）又有了新动作
完成业界抢先水平的嵌合高度4mm，为车载设备小型化做奉献京瓷株式会社（代表撤销役社长：谷本 秀夫）开发出了业界抢先水平的嵌合高度4mm，0．5mm距离基板对基板连接器＂5655系列＂，已开端供给样品。近年来，跟着先进驾驶员辅佐体系（ADAS）与联网轿车的开展和遍及，轿车电子化正在快速地开展