为了做好对华天科技的金融支持，天水市中心支局结合工作实际，从政策规定和业务操作两个层面，积极引导华天科技开展与跨境人民币结算相关的融资业务，以规避汇率风险和业务风险，有效地促进了华天科技的发展。目前公司在全球集成电路封装行业中排名第六，集成电路封装收入位居国内同行上市企业第二位，净利润率处国内同行上市企业第一位。
一、经营稳健盈利能力优良，传统封装业绩贡献度较高。公司主营半导体芯片封装测试业务，目前形成了以天水传统封装为基地，西安、昆山中高端及先进封装为前沿的产业布局。公司2007年上市至今，业务保持平稳加快速度进行发展，营业收入年均增长率超过了25%，净利润率复合上涨的速度接近20%。以传统封装为主的天水母公司是公司整体营业收入和利润贡献的最大多数来自，历史利润率稳定，整体盈利能力较强，这主要与传统封装在集成电路封装领域市场占有率占比持续较高，而公司同时具备较强的业务经营能力两方面的因素相关。公司经营稳健包括净利润率、ROA、ROE在内的多项数据指标业内保持领先，资产负债率低，有利于公司进一步的业务及产能扩张。
二、产能释放叠加，行业景气度回升，带来业绩持续提升。自2016年开始，随着大客户订单的增加，华天西安厂产能得到迅速释放，带动了公司整体利润率快速回升，预计2017年西安子公司以及母公司整体利润率有望恢复到2015年同期正常水平，2017年上半年业绩增速指引区间为20-50%。自2016年3月开始，受益指纹芯片出货迅速增加及存储器类芯片涨价等因素，全球半导体销售额同比增长加快，相关半导体研究机构持续看好2017年半导体行业景气的复苏，预计年增长率将达到两位数水平。2017年1季度，企业共完成半导体产品产量48.88亿只、销量40.62亿只、营业收入68864.92万元、总利润9092.07万元，同比分别增长46.08%、30.28%、29.76%、29.77%，上缴税金3331万元。
三、产业布局合理，先进封装具备业绩增长弹性。华天科技是我国最早从事集成电路与半导体元器件研发、生产的半导体封装领军企业之一，目前企业主导产品包括：塑封集成电路、半导体功率器件、模拟集成电路、混合集成电路、电源模块、集成压力传感器/变送器、光电子器件、微机电系统、集成电路封装专用设备、集成电路包装材料共十大类1000多个品种。截止2017年3月底，集团共计拥有有效专利361项，其中发明104项，实用新型250项，外观设计7项。近年来，公司逐步加强先进封装研发，封装技术水准不断提升，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产能逐步释放，产品结构一直在优化，Fan-Out封装通过了可靠性验证，现已进入客户工艺优化和工程导入阶段。公司通过参加全球半导体展会和全球半导体协会高层论坛等方式，进行全世界内公司推介和宣传，积极地推进全球市场布局。此外，华天科技已设立了美国硅谷办事处，建立了欧美国际营销网络体系，改善了公司客户结构，促进了公司市场占有率的有效拓展。在华天电子集团的不懈努力下，公司出口、收汇逐年稳步增长，综合竞争能力和经济的效果与利益逐步的提升，在加快企业国际化发展进程中取得了显著的成效。