8月21日消息，中兴将于9月1日发布首款屏下摄像头手机中兴AXON 20 5G。
中兴通讯吕钱浩表示，在没有前人的无人区，我们的开发团队与合作伙伴一起度过了持续攻关、持续迭代的20多个月的日日夜夜，为用户所带来越来越惊艳的体验。
吕钱浩强调，屏下摄像头方案技术难度极高、模组屏幕匹配极为复杂、硬件适配算法优化挑战极大、生产难度大、成本极高。
目前中兴AXON 20 5G已经获得入网许可，它采用6.92英寸AMOLED全面屏，最高配备12GB内存+256GB存储，前置3200万像素，后置6400万AI四摄，电池容量为4120mAh。
中兴通讯终端事业部总裁倪飞表示，刘海屏、升降屏、水滴屏是消费的人不得不接受的妥协，你所期待的屏下摄像头手机AXON 20 5G即将到来。
关键字：5G编辑：北极风 引用地址：中兴AXON 20 5G首发量产屏下摄像头：耗时近2年终实现
在5G基站、手机及服务器等市场带动下，散热需求正在从量变向质变升级。其中，5G手机基于向轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，其功耗相较于4G手机增加了两倍以上，设备的高集成对手机散热材料的需求和处理技术提出了更高的要求，石墨烯薄膜方案渐成主流。 引领趋势 作为5G手机的三大关键技术之一，散热的重要性已不言而喻。 近日，工信部发布信息称，继石墨烯薄膜在华为 Mate20X得到首次应用之后，华为近期发布的国内首款5G 平板华为 MatePadPro5G，搭载了超厚 3D 石墨烯散热技术，总厚度达到 400μm。该技术以石墨烯为原料，采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜，具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。 在电
日本企业垄断的5G 28GHz带宽天线用的薄膜材料，韩国零件企业Jinyoung Global成功开发出该技术，目前与LG电子一同来测试。 据《韩联社》报道，Jinyoung Global与LG电子于2日表示，为商用化PCT（Poly-cyclohexylene dimethylene-terephthalate，聚对苯二甲酸环己烷二甲酯）工程塑料开发的5G高频天线传输线、覆盖材料，正在进行有关测试。 现有的LTE智能手机中，主要使用雷射在热塑性树脂上设计回路，并使用以聚醯亚胺为基底的软性印刷电路板。在5G通信中，则以液晶高分子（LCP）制作软性印刷电路板为主，但该技术主要日本企业所垄断。 LCP薄膜由日本东丽、可乐丽、村田制作
近日，据 台积电 联席CEO刘德音(Mark Liu)披露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。 台积电南京晶圆厂于2016年7月份破土动工，2017年9月份开始设施安装，将会引入 16nm FinFET 制造工艺，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。 这是台积电目前已量产的第二高级的工艺，仅次于10nm FinFET——按照有关政策，最先进的工艺是不允许引入内地的。 即便如此，这也将成为内地最先进的工艺——目前内地最好的还是28nm，最流行的依然是40/45nm。 刘德音还表示，除了高性能计算、IoT物联网、汽车电子、移动设备，
集微网消息，当地时间2018年6月13日20:18（北京时间2018年6月14日11:18），3GPP全会（TSG#80）批准了第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网功能冻结。 加之去年12月完成的非独立组网NR标准，5G 已完成第一阶段全功能标准化工作，进入了产业全面冲刺新阶段。 此次SA功能冻结，不仅使5G NR具备了独立部署的能力，也带来全新的端到端新架构，赋能企业级客户和垂直行业的智慧化发展，为运营商与产业合作伙伴带来新的商业模式，开启一个全连接的新时代。 来自全球主要电信运营商、网络设备商、终端和芯片厂商、仪器仪表厂商、网络公司和其它垂直行业公司等600余名代表共同见证了这个历史时刻。 据悉，不同于此前的非独立
HTC 在 2021 世界移动通信大会上使用 Keysight Open RAN 测试解决方案演示O-CU和O-DU 是德科技公司宣布，全球智能移动电子设备和技术创新企业 HTC 已经使用是德科技的 5G 用户设备仿真（UEE）解决方案 UeSIM 对面向专网进行过优化的O-RAN平台实施了性能验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 UeSIM 是 Keysight Open RAN Architect 解决方案的一部分。HTC（总部设在中国台湾）在 2021 巴塞罗那世界移动通信大会（MWC21）上使用该解决方案展示配有开放接口的 5G 基站的高数据速率和低时延特点。移动运营商纷纷
2020 年，弥漫全球的新冠疫情，间接推动了数据中心、5G、工业互联网等新型基础设施的建设步伐。同时，经历数年加快速度进行发展的智能技术，与实体经济的融合正慢慢的变“丝滑”。 这是有事实依据的。《中国新一代人工智能科技产业高质量发展报告 2020》显示，中国人工智能科技产业高质量发展已步入融合产业部门主导的新阶段。 信息产业+制造业的融合发展，推动着人机一体化智能系统的崛起。在这一进程中，作为经济基础性行业，制造业正在发生变革。我国是世界第一制造业大国，传统制造业要从资源消耗型、环境污染型、产品生产型行业，向质量效益转型、绿色制造型、生产+服务型转型升级，必须依赖人机一体化智能系统。 因此，发展人机一体化智能系统的技术、产业和应用，是实现制造业转变发展方式与经济转型的关键，同时
三星这次的资本预算，手笔有够大。 昨天，三星集团对外公布，未来三年为推动人工智能、5G、生物技术、显示器与半导体等关键项目，将支出1610亿美元（约1万亿元）用于研发。 为了扩大自身的AI能力，三星将在英国、加拿大、俄罗斯、美国和韩国的全球AI中心将研究人员数量增加到1000人，确保三星将成为下一代电信技术（5G）的全球参与者，并加强对未来汽车的电子元件的关注。 1万亿元不是个小数目，它的流向也非常明确，即大多数都用在韩国国内。三星方面表示，这笔投资中大概四分之三的资金用于国内项目。所以，这笔资金预计将为韩国间接创造70万个新的工作岗位，三星也将新招聘4万人。 细究三星此举的意义，可能不仅在于提高其产品的实力，也
、半导体等项目的研究 /
5G成为全世界电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基本的建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。 稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议题，稳懋持续看好为长期趋势。虽然Pre5G、5G等相关业务没有办法直接点明2018年会有多少营收贡献，但5G议题的时间要看长一点，目前业界共识为5G 2020年商转，往前推算，还有2018、2019年，砷化镓等化合物半导体厂商将期待会有一些
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12月22日消息，据国外新闻媒体报道称，存储大厂美光的业绩报告数据显示，截至11月30日营收47 3亿美元，优于市场预估的45 8亿美元，年增16%；净损12 ...
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