公司致力于提供高端精密连接器产品及解决方案，专门干工业控制连接器、汽车连接器及新能源连接器的研发、设计、生产和销售，产品可大范围的使用在工业控制与自动化设备、新能源汽车“三电”系统、光伏逆变系统等系列应用场景。
截至招股说明书签署日，李文化直接持有公司41.71%的股份，为公司控制股权的人。李文化之妻罗少春直接持有公司22.75%的股份；李文化之子李睿鑫直接持有公司7.58%的股份。李文化、罗少春及李睿鑫三人合计直接或间接控制公司87.21%的股份，足以对公司股东大会的决议产生重大影响，另李文化担任公司董事长及总经理职务、罗少春担任公司董事，对公司日常经营决策等拥有重大影响，因此，李文化、罗少春、李睿鑫为公司的共同实际控制人。
维峰电子2022年8月25日披露的首次公开发行股票并在创业板上市发行公告显示，公司本次募投项目预计使用募集资金为60,369.24万元。按这次发行价格78.80元/股和1,832.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司广泛征集资金总额为144,361.60万元，扣除预计11,862.80万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为132,498.80万元。
维峰电子招股书显示，公司本次募资将用于“华南总部智能制造中心建设项目”、“华南总部研发中心建设项目”、“补充流动资金”。
公司主要是做负极包覆材料产品的研发、生产与销售，并积极向下游沥青基碳纤维生产领域拓展，是行业领先的碳基新型材料供应商。公司生产的负极包覆材料是一种具备特殊性能的沥青材料，一方面能够作为包覆剂和粘结剂用于锂电池负极材料的生产加工，改善负极材料的产品性能；另一方面可通过专有工艺制成碳纤维可纺沥青，经过纺丝、碳化等生产的基本工艺处理后，得到沥青基碳纤维产品。公司在生产负极包覆材料的过程中，会产生副产品橡胶增塑剂。
截至招股说明书签署日，公司的控制股权的人和实际控制人均为尹洪涛及尹士宇父子。尹洪涛直接持有公司1,898.7593万股股份，占公司股本总数的37.2306%，尹士宇直接持有公司1,640.7507万股股份，占公司股本总数的32.1716%，此外，尹洪涛系信德企管的普通合伙人，尹洪涛通过信德企管拥有公司8.8472%的投票权，尹洪涛、尹士宇父子合计直接持有公司股本总数的69.4022%，合计拥有公司78.2494%的投票权。
信德新材2022年8月25日披露的首次公开发行股票并在创业板上市发行公告显示，公司本次募投项目预计使用募集资金为65,000.00万元。按本次发行价格138.88元/股计算，公司预计募集资金总额236,096.00万元，扣除发行费用19,513.62万元（不含增值税）后，预计募集资金净额为216,582.38万元。
信德新材招股书显示，公司本次募资将用于“年产3万吨碳材料产业化升级项目”、“研发中心项目”、“补充流动资金”。