（本篇文华章共723字，阅览时刻约1分钟） 三星电子近来宣告了一项重要行动，为了加快其在AI范畴的竞争力，企业内部施行了双轨AI半导体战略，专心于AI用存储芯片和AI算力芯片的开展
3月19日，澳大利亚悉尼和美国加利福尼亚州欧文市&摩尔斯微电子
谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色
2023年关于晶圆厂们而言，是比较伤心的一年，由于需求不振，订单削减，很多厂商们不只价格下滑，一起产能利用率也下滑。 多个方面数据显现，整个2023年，全球晶圆代工厂的整体产能利用率，或在70%左右，也就是说有30%左右是空置的，由于晶圆厂一般不关机的，意味着30%的机器在工作，但资源在糟蹋，但没有产出
台积电2nm芯片发动，学习三星，扔掉老掉牙的FinFET，选用GAAFET
在芯片工艺中，有一个中心目标，叫做“线宽”。 什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，功能也就越强。 但线宽不可能无限缩小，由于电路要正常通电，至少也要维持着几十上百个原子的宽度，不可能继续的，无限的缩小的
IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 根据国内外新能源职业开展形状趋势，半导体使用商场继续扩展；关于新能源充电桩、光伏SVG职业，IGBT/SiC MOSFET的使用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器供给驱动才能的来历，商场潜力巨大