印制电路板基板材料的开展，现已走过了近50年的进程。加之此工业确认前有50年左右的时刻对它所用的根本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探究，pcb基板材料业已累积了近百年的前史。基板材料业的每一阶段的开展，都遭到电子整机产品、半导体制作技能、电子装置技能、电子电路制作技能的革新所驱动。
20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业开展的萌发阶段。它的开展特色首要体现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板很多呈现，技能上得到开端的探究。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的面世与开展，发明了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制作电路为干流的PCB制作技能，得到了开端的建立和开展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确认上，起到了决定性的效果。
覆铜板在PCB出产中真正被规划地选用，最早于1947年呈现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期开展的阶段。在此阶段内，基板材料制作所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制作技能进步，对基板材料业的开展予以强壮的推动力。正因如此，基板材料制作技能开端一步步走向老练。
集成电路的发明与使用，电子科技类产品的小型化、高功能化，将PCB基板材料技能推上了高功能化开展的轨迹。PCB产品在世界商场上需求的敏捷扩展，使 PCB基板材料产品的产值、种类、技能，都得到了高速的开展。此阶段基板材料使用，呈现了一个宽广的新领域——多层印制电路板。一起，此阶段基板材料在结构组成方面，愈加开展了它的多样化。
20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子科技类产品开端步入商场。这些电子科技类产品，敏捷朝着小型化、轻量化、多功能化方向开展，极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的开展。在上述PCB商场需求改变下，可完成高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代面世。这一重要技能的打破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的开展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技能遭到新的应战。 PCB基板材料无论是在制作材料、出产种类、基材的安排架构、功能特性上，仍是在产品的功能上，都有了新的改变、新的发明。
有关材料显现，全世界刚性覆铜板的产值，在1992年～2003年的12年间，年平均递加速度约8.0％。2003年我国刚性覆铜板的总年产值已到达10590万平方米，约占全球总量的23.2％。出售的收益到达61.5亿美元，商场容量达14170万平方米，出产能力达15580万平方米。这些都标明我国已变成全球覆铜板的制作、消费的“超级大国”。