印制电路板的下业广泛，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；PCB行业的技术革新也为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。
随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用；新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、无人驾驶技术和车联网持续不断的发展，上述产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴起的产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。
随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、ADAS的渗透率正在提高以及无人驾驶技术和汽车网联化的持续不断的发展，车用PCB尤其是应用于车用智能化部件如毫米波雷达等的高端PCB需求量将提升；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将持续不断的发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；在5G网络建设过程中，通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等通信设施对PCB的需求增加。
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，其发展得到了国家相关产业政策的全力支持。我国先后通过出台《“十三五”国家战略性新兴起的产业发展规划》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》《基础电子元器件产业高质量发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了PCB行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。
印制电路板有“电子产品之母”之称，是各类电子元器件固定、装配的机械支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，其品质直接影响电子产品的性能和使用寿命等，影响产品整体性能及竞争力。印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的水平与技术能力。
近年来，国家出台了一系列政策支持印制电路板行业的发展，引导产业转型升级和结构调整，鼓励发展HDI板、高频高速板、集成电路封装基板等特种工艺和特殊基材的印制电路板领域。2021年工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》将“高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列为重点攻克的关键核心技术。
下游应用方面，“十四五规划”提出加快建设数字中国，要加快壮大新能源汽车、新一代信息技术等产业；“新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）”、“工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）”、“‘双千兆’网络协同发展行动计划（2021-2023年）”等一系列产业政策出台支持和引导新能源汽车、云计算等领域的发展，为PCB行业发展提供了机遇。
公司的主要客户集中在汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，随着下游客户的市场规模不断扩大，对公司的生产能力也提出了更高的要求。
最近三年，公司营业收入年均复合增长率为***。近三年，公司的产能分别为***万平方米、***万平方米、***万平方米、***万平方米，产能利用率分别为***，公司产能利用率始终保持在较高的水平。随着公司规模不断扩大，有必要进一步提高产能。
受到中国PCB产业稳步增长、产业整合加快、下游新兴起的产业需求增长等有利因素的影响，预计未来几年公司印制电路板产品的市场需求将持续增长。公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的重要掣肘。
通过本项目的建设实施，公司将新增年产****万平方米印制电路板，公司生产能力将提升，可满足下游客户日渐增长的需求，对公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率具备极其重大意义。
项目建成后将为当地增加***税收收入，直接增加就业岗位***个，辐射带动就业需求。
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