集微网音讯,3月14日,据江苏证监局最新发表的教导存案信息公示表显现,福莱盈电子股份有限公司(以下简称“福莱盈电子”)拟A股IPO,其保荐人为安全证券,已于3月2日进行上市教导存案。
官网信息数据显现,福莱盈电子成立于2010年,现在出资10亿人民币。是一家专业出产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技能企业。工厂坐落于姑苏新区金枫路189号,现有厂房面积35,000平方米,月产能100,000平方米。
福莱盈电子有老练的日本业界柔性线路板技能暨办理、台湾业界的刚柔结合线路板制作的丰厚经历,结合集团公司技能和查验测验手法出产各类单面、双面、镂空型柔性电路板,产质量量契合国家规范和IPC规范,获得UL认证。产品最小线um,软板、软硬结合板3-14层(Any layer HDI),SMT (01005chip,0.35mm pitch BGA),镭射直接成像线um;月出产能力单双面及多层板80万平方米,产品以“比他人低一点的价格、高一点的质量、精确的交期来赢得顾客的信任”使得正在国内同行中有较高的知名度和竞争力。(校正/GY)
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