来源：乐鱼体育注册入口 发布时间：2023-12-21 08:10:08
专利摘要显示，本发明公开了一种PTH半孔电路板制作的过程及PTH半孔电路板，方法有获取待成型的PNL拼板；对PNL拼板上的每个单元板进行第一外围成型，以形成PTH半孔；对每个单元板的PTH半孔去除披锋；对PNL拼板进行第二外围成型，以得到满足成型要求的PNL拼板；对满足成型要求的PNL拼板来测试和检查。通过基于光学定位原理来对单元板进行第一外围成型和对PNL拼板进行第二外围成型，从而能有很大成效避免单元板外观尺寸的公差问题；同时在进行第一外围成型时，通过顺铣或逆铣的解决方法，从而使得铣出的PTH半孔能有很大成效避免裂纹；通过对PTH半孔进行去除披锋的处理，从而消除了在进刀和出刀位置上存在披锋严重的问题。
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