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2017-2021年，全球PCB产值规模整体呈现波动上涨的态势，增速波动较为显著。2021年，由于需求复苏、技术方面的要求升级和原材料价格大幅度上涨等因素影响，整体而言PCB生产所带来的成本增加、平均价格持续上涨，并推动全球PCB产值强劲增长。2021年，全球PCB产值规模达到892.20亿美元，同比增长22.10%，全球PCB产值增长率几乎是面积增长率13.2%的两倍，表明价格、销量同步增长促成了产值的大幅增长。
从全球印制电路板(PCB)制造业区域产值格局来看，中国大陆、中国台湾、日韩是全球PCB制造业主要的制造基地。2021年，中国大陆产值规模达到全球产值的57%，中国台湾为12%，韩国及日本分别为10%和8%。韩国及中国台湾主要以封装基板和HDI为主;日本集中在高阶HDI、封装基板、高层挠性板;中国大陆目前低端板仍占多数。
注：WECC于2022年10月发布“2021世界印制电路板产业报告”，以上为最新数据，下同。
从全球百大PCB制造企业区域分布来看，目前全球企业资源分布格局主要以中国区域为主。2021年，全球百大PCB制造企业中，中国区域共有62家，其中中国大陆百强企业达到39家，而中国台湾有23家;此外，日本、韩国分别达到19家、12家。
从全球印制电路板产品供给结构看，目前基本的产品为标准多层板、挠性板、HDI、IC载板，而传统单双层板产品有下降趋势，刚挠板及其他PCB板供给规模较小。
2021年基本的产品中，标准多层板占比约38.6%，HDI板占比约15.5%，挠性板占比约15.4%， IC载板占比约14.8%。
当前PCB已是电子设备不可缺的配件，按照现有应用领域大类区分，通信、计算机、消费电子、医疗器械、汽车电子、航空航天、工业电子等七大类，2021年排在前四位的分别是通信、计算机、汽车电子以及消费电子，占比分别为31%、23%、17%以及16%。趋势上看，通信产业有下降趋势，而计算机、汽车、消费电子由上升趋势。
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