昨日，记者从成都市经信局市新经济委获悉，为抢抓集成电路产业重大发展机遇，加快优化产业体系，提升产业核心竞争力，聚力打造国家重要的集成电路产业基地，《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策细则》（以下简称《细则》）日前正式印发。
围绕“聚人才、强设计、补制造”，《实施细则》从促进集成电路人才政策、集成电路设计产业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策四方面拿出“真金白银”，推动集成电路产业高质量发展。
集成电路产业是一个人才高度密集型的产业，中高端人才不足是研发设计企业集中反映的问题之一。成都此次出台的政策中，专对于“人才引进”给出奖补政策。
比如，为鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照有关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。
同时，政策还激励团队干事创业。对年度主要经营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主要经营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主要经营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。
此外，还鼓励高校和职业（技工）院校围绕集成电路产业高质量发展需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过2000万元支持。
集成电路产业大致上可以分为研发设计、生产制造、封装测试三大环节。作为核心的研发设计环节，是此次政策关注的重点。
《实施细则》提出，对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。
对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。
集成电路产业是成都电子信息产业的重要支撑，加强重点项目招引，提升产业协同水平是产业持续高水平发展的关键所在。
在重大项目招引方面，《细则》提出，对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重点项目，根据其技术产品、工艺水平和未来市场发展的潜力等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。对特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。
同时，为提升产业协同水平。强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计公司可以提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计公司可以提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。对晶圆制造产线为设计公司可以提供代工流片服务的，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。
为提升产业服务能力，《细则》明确，支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路公共服务平台为公司可以提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。
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